GOB é a abreviação da cola na placa . O processo GOB é um novo tipo de material de nano-preenchimento condutor térmico óptico . após um processo especial, a placa de lâmpada de PCB e as contas de LEDs de LEDs, que não são uma das lâmpadas de PCB, a tela de LEDs da placa de PCB, que é uma das lâmpadas de LEDs, a fatem, a placa de lâmpada de PCB, a falha da lâmpada de PCB, a falha da lâmpada de PCB, a falha da lâmpada de PCB, a falha da lâmpada de picante, a falha da falha da face opticamente tratada, obtida, a falha da lâmpada de LEDs, a fatem. E, inovador, a conversão de fontes de luz de ponto de exibição de fontes de luz de superfície . possui um mercado amplo nos campos de telas de exibição de pequenos arremessos, aluguel de ponta, displays comerciais e "TVs LED" .}
Vantagens:
1. Estabilidade super forte: o material de enchimento de cola preenche firmemente a lacuna entre as contas da lâmpada, aumentando bastante a força da conexão entre as contas da lâmpada e a placa da PCB e reduzindo o risco de as esferas da lâmpada caírem .
Proteção abrangente: a tecnologia de embalagem GOB realiza proteção abrangente de telas de LED, incluindo à prova d'água, à prova de umidade, à prova de poeira, anti-colisão, antiestática e outras funções. Essa alta proteção permite que a tela de LED opere de forma estável em vários ambientes severos.
3. Melhor desempenho óptico: a embalagem GOB usa a tecnologia de difusão óptica de revestimento fosco, a imagem é suave e não deslumbrante, reduz efetivamente a radiação da luz azul, e a visualização é mais amigável .
4. ângulo de visualização mais amplo: após o tratamento do processo GOB, a tela emite de maneira mais uniforme, o efeito da exibição é mais claro e transparente, e o ângulo de visualização da tela é bastante aprimorado (até 180 graus)