A embalagem de nova tecnologia resolve o problema de dissipação de calor da tela de LED
Atualmente, quase todos os fabricantes de exibição de LED enfrentam o problema da dissipação de calor durante o design da PCB, com o efeito térmico de motoristas perturbando a propriedade normal emissora de luz do LED e influenciando ainda mais a uniformidade da cor da tela geral . este artigo ilustrará como as dores de cabeça podem ser evitadas alterando a embalagem de chips de condução.
QFN is a new surface mounting technology (SMT) encapsulated in plastic and features its small size and dimension, with a welding plate on the bottom. Unlike conventional SOIC packaging, there is no L-shape wire in QFN, thus the conductive channel is shorter and the coefficient of self-induction and resistance of the wire inside the package is lower, so it provides excellent electrical performance. Also, as the elimination do fio em forma de L reduz o efeito da antena, o EMC/EMI é reduzido no pacote QFN . Além disso, fornece uma boa dissipação de calor por meio do mato de chumbo exposto . O saco de calor direto para a passagem de calor que o pacote é diretamente o pacote do pacote do pacote do pacote e 8.}}} Demojeita o consumo extra de energia no piso conectado a latão para absorver o calor redundante, bem como atingir um melhor efeito de solo comum . O pacote QFN já foi amplamente usado nos aparelhos e notebooks, enquanto está no ponto de crescer no campo de exibição LED .}}}
